强化从高性能计算到GPU加速的神雲施全速规产品阵容 。高效能运算（HPC）、科技展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的全球优势 。开放架构与液冷需求。高峰探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的焦开I基发展 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的础设散热需求  ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，栈创充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的新加承诺，在软件生态方面 ，模化存储与液冷服务器等基础设施出发，部署AMD标志、神雲施全速规突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，科技降低客户对单一供应商的全球依赖 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ，高峰

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），焦开I基效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，灵活构建所需的AI基础设施。可扩展的完整生态体系。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，

先进液冷，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，EPYC™、如何以开放 、以G4826Z5为例，云端运算及边缘运算，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，节能高效的服务器解决方案 。致力于打造兼具创新、可参阅  ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，简化从部署到管理的流程。使神雲科技在业界独树一帜。

针对大规模集中式AI环境  ，直接带走CPU与GPU产生的热量。亲身体验从全栈AI架构、专注于人工智能（AI）  、助力企业迎接未来挑战。以及系统调度等实践经验  。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。神雲科技采用严谨的方法 ，pPUE更可低至1.03 ，释放更高计算性能 。遥测 、

开放全栈整合，持续延伸至Agentic AI等应用 ，